FPC柔性線路板鹽霧試驗(yàn)處理方法以及工藝

發(fā)布時(shí)間:2018-08-07     瀏覽量:4038

   鹽霧試驗(yàn)是一種主要利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn),此試驗(yàn)?zāi)康尼槍?duì)LCM液晶模組來(lái)說(shuō),僅為了考核FPC柔性線路板金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量。


   目前行業(yè)實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):將FPC樣品在35℃的密閉環(huán)境中,濕度>85%,PH值在6.5~7.2范圍內(nèi),用5%±1%的Nacl溶液連續(xù)48h噴霧。判定標(biāo)準(zhǔn):試驗(yàn)后恢復(fù)4小時(shí)后測(cè)試,電性能測(cè)試需OK;熱壓區(qū)不能有進(jìn)液,走線腐蝕等現(xiàn)象

FPC鹽霧測(cè)試


   FPC柔性線路板必須增加金面封孔制程才能通過(guò)24H或48H以上的鹽霧測(cè)試。 金面封孔原理是 利用螯合劑和表面成膜劑等功能物質(zhì)清潔鍍層,鈍化活性結(jié)晶,形成保護(hù)膜減緩鍍層受到外界環(huán)境的腐蝕。 FPC柔性電路板 在電鎳金后封孔保護(hù)的必要性:


   1. 未經(jīng)封孔保護(hù)的鎳金板不能通過(guò)48小時(shí)鹽霧測(cè)試


 

   由于工藝水平所限,鎳金板的鍍層不可避免地存在微孔,導(dǎo)致鎳裸露及微孔里面電/化學(xué)鍍藥水等雜質(zhì)的殘留。 鹽霧測(cè)試時(shí),這些微孔為鹽霧腐蝕提供微電池場(chǎng)所,微孔越多,微電池腐蝕場(chǎng)所越多。

   2. 未經(jīng)封孔保護(hù)的鎳金板,存放越久焊錫性越差


 

   FPC柔性線路板焊接時(shí),金鍍層與錫膏快速共熔,潤(rùn)濕鋪展在鎳底鍍層上。錫、鎳進(jìn)一步反應(yīng)生成錫-鎳界面合金層(IMC),則焊接完成。由于鍍層微孔的存在,導(dǎo)致鎳底鍍層極易被氧化。當(dāng)鎳面鈍化生成氧化物層時(shí),表面張力迅速降低,遠(yuǎn)小于熔融的焊膏的表面張力,此時(shí)熔融的焊膏不能在鎳表面潤(rùn)濕,即表現(xiàn)為“拒錫”。