隨著裝配元器件微小型化的發(fā)展,PCB的布線面積和圖案設(shè)計(jì)面積也在隨之不斷的減小,線路板廠不斷更新制作工藝以符合發(fā)展趨勢(shì)。樹(shù)脂塞孔工藝的應(yīng)用由此也變的越來(lái)越廣泛,多被運(yùn)用于HDI盲埋孔板。
1. POFV技術(shù)的樹(shù)脂塞孔
直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹(shù)脂填平鍍銅變成PAD,這種結(jié)構(gòu)稱(chēng)為VIP孔(Via In Pad),而制作工藝稱(chēng)為POFV(Plated On Filled Via)。POFV技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是縮小孔與孔間距,減小板的面積,解決了導(dǎo)線與布線的問(wèn)題,提高了布線密度。
2. 內(nèi)層HDI樹(shù)脂塞孔技術(shù)原理
使用樹(shù)脂將內(nèi)層HDI的埋孔塞住,然后在進(jìn)行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。如果內(nèi)層HDI埋孔沒(méi)有被樹(shù)脂填滿(mǎn),在過(guò)熱沖擊時(shí)板子會(huì)出現(xiàn)爆板的問(wèn)題而直接報(bào)廢;如果不采用樹(shù)脂塞孔,則需要多張PP進(jìn)行壓合以滿(mǎn)足填膠的需求,可是如此一來(lái),層與層之間的介質(zhì)層厚度會(huì)因?yàn)镻P片的增加而導(dǎo)致厚度偏厚。
3. 通孔樹(shù)脂塞孔
在部分的3G產(chǎn)品中,因?yàn)榘遄拥暮穸冗_(dá)到3.2mm以上,人們?yōu)榱嘶蛘咛岣弋a(chǎn)品的可靠性問(wèn)題,或者為了改善綠油塞孔帶來(lái)的可靠性問(wèn)題,在成本的允許下,也采用樹(shù)脂將通孔塞住。這是近段時(shí)間以來(lái)樹(shù)脂塞孔工藝得以推廣的一大產(chǎn)品類(lèi)別。
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