中興事件后，讓我們了解了芯片的重要性。據(jù)FPC廠了解任何科技產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、都需要很多芯片、很多控制單元，而整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)可以細(xì)分為上千個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。這些細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)外廠家已經(jīng)普遍經(jīng)歷了30年以上的研發(fā)積累，而中國(guó)的集成電路企業(yè)發(fā)展是近20年的事。

  國(guó)產(chǎn)芯片廠商面臨的4座大山是：

 

  1、對(duì)長(zhǎng)期研發(fā)投入的積累和高忍耐度。

  2、實(shí)現(xiàn)重資金投入和高產(chǎn)出的正向循環(huán)。

  3、短期內(nèi)性能和穩(wěn)定性上超越國(guó)外對(duì)手。

  4、硬件開發(fā)者生態(tài)的培育。Intel和MS在國(guó)內(nèi)高校多年發(fā)展課程體系、認(rèn)證體系、生態(tài)培育體系，國(guó)內(nèi)企業(yè)鮮有如此跨級(jí)戰(zhàn)略操作。

 

  芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的四大發(fā)展路徑：

   1、產(chǎn)品倒推：終端向芯片演進(jìn)。面向終端廠商、行業(yè)系統(tǒng)集成商提供模組、算法的端到端解決方案，自主培育市場(chǎng)和試驗(yàn)市場(chǎng)需求，待獲得穩(wěn)定市場(chǎng)需求后再進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)芯片化。

  2、捆綁大流量：與大出貨量終端企業(yè)進(jìn)行參股式合作。抓細(xì)分領(lǐng)域的龍頭終端企業(yè)，與之進(jìn)行互相持股，或者獲得其投資，同時(shí)獲得其持續(xù)訂單需求，之后進(jìn)行芯片量產(chǎn)。

  3、領(lǐng)跑生態(tài)：構(gòu)筑工具鏈、客戶群生態(tài)體系。通過(guò)提供完善的工具鏈和應(yīng)用模塊、與操作系統(tǒng)廠商捆綁銷售、發(fā)展第三方定制化開發(fā)合作伙伴、樹立標(biāo)桿應(yīng)用案例、獎(jiǎng)勵(lì)社區(qū)/校園開發(fā)者、主動(dòng)向后端延伸BD等方式，帶領(lǐng)生態(tài)企業(yè)BD和服務(wù)客戶、培育領(lǐng)域內(nèi)認(rèn)同。

  4、全能王：自主完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局。自主具備細(xì)分領(lǐng)域客戶的終端產(chǎn)品品牌運(yùn)作力和市場(chǎng)高覆蓋度，同時(shí)培育自己的整套芯片產(chǎn)品，形成自身閉環(huán)的小生態(tài)。