手機(jī)FPC的應(yīng)用使撓性線路板異軍突起

Date:2018-03-13     Number:4477

      PCB(印刷電路板)被稱為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。而FPC撓性電路板是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動和伸縮,實(shí)現(xiàn)三維組裝,達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果,具有其他類型線路板無法比擬的優(yōu)勢。 

FPC優(yōu)點(diǎn)


    FPC按照基材薄膜的類型可分為PI、PET和PEN等。其中,PI覆蓋膜FPC是常見的軟板類型,可進(jìn)一步將其細(xì)分為 單面FPC 、 雙面FPC 、 多層FPC 和 剛撓結(jié)合FPC。 

FPC分類

    FPC早只用于航天飛機(jī)等軍事領(lǐng)域,而現(xiàn)在憑借其輕薄靈活的特點(diǎn),迎合了下游電子產(chǎn)品的潮流趨勢,已經(jīng)迅速向民用領(lǐng)域滲透,逐步覆蓋到了消費(fèi)電子、汽車、工控、醫(yī)療、儀器儀表等各個領(lǐng)域。 


手機(jī)FPC發(fā)布比例


     而 手機(jī)FPC 的應(yīng)用是主戰(zhàn)場 ,目前智能機(jī)中的FPC以雙面板為主,而 剛撓結(jié)合FPC 則非常契合顯示面板、電池和相機(jī)模組的需求。據(jù)卡博爾預(yù)測,到2020年剛撓結(jié)合FPC的產(chǎn)值將達(dá)到23.17億美元,將成為FPC行業(yè)未來的主要發(fā)展方向之一。