FPC材料漲縮的控制方法

Date:2020-09-09     Number:2814

FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板,又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點。廣泛應(yīng)用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機、LCM等很多產(chǎn)品。近年,PCB制造工藝快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求,精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升,如何控制好這兩者的矛盾,在生產(chǎn)過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。[敏感詞]我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。

一、 設(shè)計方面


  1. 線路方面:因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹,所以在初設(shè)計線路時需考慮壓接手指的擴展率,進行預(yù)先補償處理;


  2. 排版方面:設(shè)計產(chǎn)品盡量平均對稱分布在整個排版中,每兩PCS產(chǎn)品之間小間隔保持2MM以上,無銅部分及過孔密集部分盡量錯開,這兩個部分都是在后續(xù)制造過程中造成受材料漲縮影響的兩個重要方面。


  3. 選材方面:覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多,以免壓合時膠填充不足導(dǎo)致產(chǎn)品變形,膠的厚度及是否分布均勻,是FPC材料漲縮的罪魁禍?zhǔn)住?


  4. 工藝設(shè)計方面:覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分,不建議條貼覆蓋膜,避免壓制時受力不均,5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大,如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。


二、 材料儲存方面


相信材料儲存的重要性不用我多說,需嚴(yán)格按照材料供應(yīng)商提供的條件存放,該冷藏的就冷藏,不可馬虎。


三、 制造方面


  1. 鉆孔:鉆孔前[敏感詞]加烘烤,減少因基材內(nèi)水份高含量造成后續(xù)加工時基板的漲縮加大。


  2. 電鍍中:應(yīng)以短邊夾板制作,可以減少擺動所產(chǎn)生的水應(yīng)力造成變形,電鍍時擺動能減小的盡量減小擺動的幅度,夾板的多少也有一定的關(guān)系,不對稱的夾板數(shù)量,可用其他邊料來輔助;電鍍時,帶電下槽,避免突然高電流對板的沖擊,以免對板電鍍造成不良影響。


  3. 壓制:傳統(tǒng)壓合機要比快壓機漲縮小些,傳統(tǒng)壓機是恒溫固化,快壓機是熱固化,所以傳統(tǒng)壓機控制膠的變化要穩(wěn)定此,當(dāng)然層壓的排板也是相當(dāng)重要的部分。


  4. 烘烤:對于快壓的產(chǎn)品,烘烤是非常重要的部分,烘烤的條件必須達到使膠完全固化,否則在后續(xù)制作或使用中后患無窮;烘烤溫度曲線一般為先逐漸升溫至膠完全熔化的溫度,再持續(xù)這一溫度至膠完全固化,再逐漸降溫冷卻。


  5. 生產(chǎn)過程中盡量保持所有工站內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性,各工站之間的移轉(zhuǎn),尤其是需外發(fā)制作的,產(chǎn)品存放的條件需特別重視。