Date:2018-04-28 Number:3326
線路板在制作的過程中可能會因?yàn)楦鞣N原因造成板彎板翹的現(xiàn)象,那要如何才可以防止板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹的情形呢?
既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源,只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。
Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度,也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度,Tg值越低的材料,表示其板子進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快,而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會變長,板子的變形量當(dāng)然就會越嚴(yán)重。採用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力,但是相對地材料的價(jià)錢也比較高。
許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的,板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm,甚至作到了0.6mm的厚度,這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過回焊爐不變形,真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難,建議如果沒有輕薄的要求,板子好可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。
既然大部分的回焊爐都採用鏈條來帶動電路板前進(jìn),尺寸越大的線路板會因?yàn)槠渥陨淼闹亓?,在回焊爐中凹陷變形,所以盡量把線路板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上,就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形,把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由,也就是說過爐的時(shí)候,盡量用窄邊垂直過爐方向,可以達(dá)到低的凹陷變形量。