FPC不僅具有電器性功能，我們知道了使用FPC的目的，故設計上應兼顧機器性和電器性。

   1. 電流容量，熱設計：導體部分所采用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設計都有關(guān)聯(lián)。導體銅箔越厚，則電阻值越小，系成反比關(guān)系。一旦發(fā)熱后，導體電阻值會升高。在雙面貫穿孔構(gòu)造上，鍍銅的厚度亦可降低電阻值。

   2. 絕緣性：影響絕緣特性的因素很多，不象導體電阻值般的穩(wěn)定。

   首先必須設計出基本的路線，其次再設計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。其次是決定配線的形態(tài)。 電路配線方面限制較多，尤其是需來回曲折部分，若設計不當將大幅降低其壽命。 需來回曲折使用部分原則上需用單面FPC。而若因線路過于復雜非得用雙面FPC時，應注意以下各點：
   1. 看是否能不用貫穿孔。因為貫穿孔的電鍍會對耐折性有不良影響。
   2. 若非用貫穿孔的話，則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅。
   3. 以單面板FPC另外制作曲折部分，然后再和雙面FPC二者相互接合。



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