發(fā)布時(shí)間:2018-05-21 瀏覽量:4135
FPC柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔,但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等,這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。
FPC柔性印制板中通的鉆孔現(xiàn)在大部分仍然是用數(shù)控鉆床鉆孔,數(shù)控鉆床與剛性印制板使用的數(shù)控鉆床基本上相同,但鉆孔的條件有所不同。由于柔性印制板很薄,能夠把多片重疊鉆孔,如果鉆孔條件良好的話可以把10~15片重疊在一起進(jìn)行鉆孔。
鉆孔、銑覆蓋膜和增強(qiáng)板的外形等的加工條件基本相同,但由于柔性印制板材料所使用的膠黏劑柔軟,所以十分容易附著在鉆頭上,需要頻繁地對(duì)鉆頭狀態(tài)進(jìn)行檢驗(yàn),而且要適當(dāng)提高鉆頭的轉(zhuǎn)速。對(duì)于多層柔性印制板或多層剛?cè)嵊≈瓢宓你@孔要特別細(xì)心。
用激光可以鉆微細(xì)的通孔,用于柔性電路板鉆通孔的激光鉆孔機(jī)有受激準(zhǔn)分子激光鉆機(jī)、沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)、YAG激光鉆機(jī)、氬氣激光鉆機(jī)等。
沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)僅能夠?qū)牡慕^緣層進(jìn)行鉆孔加工,而YAG激光鉆機(jī)可以對(duì)基材的絕緣層和銅箔進(jìn)行鉆孔加工,鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快,僅用同一種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行所有的鉆孔加工生產(chǎn)效率不可能很高。
目前受激準(zhǔn)分子激光加工的孔是微細(xì)的。受激準(zhǔn)分子激光是紫外線,直接破壞基底層樹(shù)脂的結(jié)構(gòu),使樹(shù)脂分子離散,產(chǎn)生的熱量極小,所以可以把熱對(duì)孔周圍的損傷程度限制在小范圍內(nèi),孔壁光滑垂直。
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